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润湿不良
润湿不良是焊接过程中和电路基板的焊区（铜箔） 或SMD的外部电极， 经浸润后不生成相互间的反应层，回流焊治具企业， 而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂， 或是被接合物表面生成金属氧化物层而引起的。譬如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%以上时， 由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低， 也可发生润湿不良。相关工艺不当也能造成润湿性变差，比如焊膏印刷完之后不及时进行焊接，性能变差。因此在焊接基板表面和组件表面要做防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度曲线。
设计参考：
1、根据gerb设计pcb型腔深度和尺寸，型腔大小以pcb外形单边放大0.3mm；
2、背面所有的SMT零件、通孔保护，深圳回流焊治具企业，插件尽量开大便于上锡；
3、根据要求做钛合金设计；能增加治具使用寿命，更利于零件上锡
4、pcb板四周均匀放置压块，可360度旋转，韶关回流焊治具企业，距离pcb板上的零件不少于5mm；
5、背面加倒锡槽优化上锡效果，东莞回流焊治具企业，可根据开孔位置和进板方向合理设计治具名称：治具
回流焊又称“再流焊”（Reflow soldering）。它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB 焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的过程，是贴片生产中特有的重要工艺，它与产品组装的质量密切相关。随着贴片技术的不断发展，回流焊工艺也在不断地改进和发展， 以适应常规SMT 异形SMD（表面贴装器件）、精细间距乃至超细间距等不同元器件高质量的焊接要求。
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